来源：面包芯语
2023-04-13 15:14:41
杨先生 15921494863（微信同号）
(资料图片仅供参考)
除了举办投融资论坛外，此次大会作为上海车展期间唯一一场汽车和半导体深度链接的盛会，本次大会将邀请整车厂、Tier1等应用企业嘉宾，系统化地探讨汽车五大域芯片应用的内容及具体的需求信息；从整车、Tier1角度，将邀请芯片设计等相关企业嘉宾，探讨汽车芯片供应链管理、芯片保供体系搭建、产品设计定位等内容。
主持人：
陈士华，中国汽车工业协会副秘书长
互动嘉宾：
李学用，奇瑞汽车股份有限公司副总经理
邓智涛，长安马自达汽车有限公司执行副总裁
王 强，深蓝汽车首席营销官
刘亚彬，阿尔特（北京）智能汽车性能技术有限公司总经理
11:30-11:45主题演讲
演讲嘉宾：
《汽车芯片创新生态体系建设工作成果与发展规划》——原诚寅,中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长
11:45-12:15第三章：圆桌讨论——破浪（供应、技术、资本新挑战）
智能电动化导致的产业链重构带来了哪些机遇与挑战？
如何构建智能电动汽车的国际化生态圈？
以芯片为代表的核心卡脖子技术如何实现突破？
车企向科技公司转型的要点和难点？如何看待车企造芯潮？
主持人：
宁述勇，一数科技汽车事业部总裁
互动嘉宾：
黄少堂，江铃汽车CTO
胡彬，中国电科汽车芯片技术发展研究中心研发总监
倪凯，禾多科技创始人、CEO
刘江峰，深圳壁虎新能源汽车科技有限公司创始人、董事长
12:15-13:30午餐
13:30-17:30第四章：扬帆（供应链管理、供需信息发布、投融资研讨）
13:30-17:30平行论坛1：中国汽车芯片产业生态的突破与挑战
13:30-13:35 主持人开场
13:35-13:40 领导致辞
13:40-13:50 汽车芯片标准化路线图发布仪式
13:50-14:05 汽车芯片标准化路线图成果汇报
——吴倩，国家新能源汽车技术创新中心标准化负责人
14:05-14:25 主题演讲1
——吴胜武，紫光集团全球执行副总裁，紫光展锐（上海）科技有限公司董事长
14:25-14:45 国产车规MCU芯片突围之路
——杨斌，曦华科技MCU事业部总经理
14:45-15:05 主题演讲3
——张俊超，国创中心汽车芯片测试认证运营总监
15:05-15:25 主题演讲4
——王万荣，上汽商用车技术中心软件与智能中心总工程师
15:25-15:45 主题演讲5
——广汽集团（人员待定）
16:45-16:05 主题演讲6
——经纬恒润（人员待定）
16:05-16:25 主题演讲7
——博泰车联网（人员待定）
16:25-16:45 主题演讲8
——平安保险（人员待定）
16:45-16:50 会议总结
13:30-17:30平行论坛2：芯片国产替代需求发布会
13:30-17:30平行论坛3：投融资对接会
13:30-17:30闭门会
13:30-17:30闭门会一：汽车芯片采购经验分享会
分享嘉宾一：何有明，国立台湾大学机械工程学系毕业，鸿海科技集团副总经理，鸿腾精密科技集团副总经理
富士康科技集团27年工作经验，管理接插件/数据线/声学产品/无线充电/耳机事业群；
管理跨国企业运营包括中国/越南/巴西不同厂区；
丰富合作经验与国际大客户包括苹果/lntel/诺基亚/摩托罗拉/亚马逊。
演讲主题及大纲：苹果的供应链管理
•富士康集团如何成为苹果的紧密供应商
•苹果对于供应商的管理组织
•苹果未来的供应商管理策略
•全球电子产业的三十年总结
•与供应商的谈判策略
分享嘉宾二：何晖，某全球知名科技行业研究机构半导体产业研究总监
深耕行业近20年，侧重于中国本土半导体全产业链的研究，包括上下游发展趋势，评估这些趋势对下游应用市场的影响。
2004年开始从事半导体行业，曾在一线手机平台芯片厂商担任sourcing工作，任职于多家国际一线半导体公司，从事市场、供应链管理、资源开发等职位。熟悉半导体产业链，了解半导体全球及国内发展趋势。
演讲主题及大纲：电气化架构的生态构建
•为什么对于芯片平台级选型之初就需要有生态概念
•平台级选型如何决定周边关键元器件的选型
•半导体的产业链梳理
•半导体产业链对于数字时代的通用性，对于车企的芯片级采购会有哪些需要布局的思路
分享嘉宾三：赵晓琨，某大型国央企金融平台产业投资研究中心科技电子首席分析师
曾任全球头部科技公司核心零部件采购总监，负责战略品类的全球资源整合和供应连续性。
亲历国内消费电子龙头智能终端产品从2700万发货到2.2亿的变化，每个月要保供千万套物料。
演讲主题及大纲：供应链安全建设
•消费电子&汽车行业在采购供应链管理的异同
•核心零部件采购管理的有效性
•供应安全的生态链建设
分享嘉宾四：李莹，全球最大的移动通讯设备商供应链器件部门半导体专家
消费类通信类终端采购专家，半导体行业工作20年，晶圆厂从业超10年，业内少有的既懂晶圆产能制造和终端供应链的跨界专家。在疫情之初对“缺芯”作出预判，提早备货以及拓展多源供应。
擅长通过半导体产业链上游的产能分析，风险研究，保障下游终端半导体器件供应链的连续安全柔性供应。
演讲主题及大纲：通过器件管理优化产品设计和减少半导体供应链风险
•半导体供应链现状及风险成因
•器件管理最佳实践优化产品设计&减少供应链风险
•通过工具和数据系统落地方法和经验
分享嘉宾五：关牮，芯智造合伙人
集成电路制造封测领域扎根了20余年，半导体综研主理人。早些年主要以技术为主，在华虹NEC、安捷伦、惠瑞捷等多家公司从事工艺和测试开发的技术工作，近几年开始投入行业研究工作。
擅长从半导体设备、封测等产业链上游的视角观察芯片产能变化，作出行业景气度判断。在集成电路的设计、制造以及封装测试领域有非常全面的理解和深厚人脉资源。
演讲主题及大纲：半导体芯片供应链研究
•半导体芯片市场的特点
•半导体市场波动性从何而来
•波动的指标化研究
•半导体市场各领域现状整理
•下游整机商的芯片供应链管理策略
•芯片供应链管理三要素
13:30-17:30闭门会二：汽车&芯片采购对接会
13:30-17:30闭门会三：汽车行业工程师闭门交流会
18:00高校校友圈晚宴
清华、北大、复旦、上海交大、同济、吉大、南大、浙大、东南、合肥工大等等（排名不分先后）
具体日程以现场为准
关键词：
